河北东玺信息技术有限公司

1、 发光器件(LED)：高密集成三合一全彩显示屏1R1G1B（ LED显示屏需采用COB工艺直接在PCB板封装发光管芯）；

2、封装材料：采用纯金键合线，并有防眩光透镜；

3、发光器件(LED)：具备防潮、防静电能力、耐磨、耐冲击能力；

4、像素间距：≤1.9；

5、显示面积≥**m²（具体显示尺寸根据现场情况而定）;

6、显示屏正面应具备IP65防护等级；

7、灰度等级：16bit；

8、刷新率：≥3840 Hz；

9、水平视角≥170°，垂直视角≥160°；

10、对比度：≥6000:1 ；

11、色温：3200~9300K可调；

12、色度均匀性：±0.3Cx,Cy之内；

13、模组亮度不均性：≤3%；

14、亮度调节范围：50-600cd/m²，支持无级调节；

15、16:9宽高比箱体，前维护设计，可靠墙前安装，不留维修通道，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护，有效节约安装空间；

16、箱体应采用压铸铝箱体(包括后壳)，有效提高散热效率；                                            

17、箱体后壳应无孔，防止灰尘进入；

18、采用高精度结构设计，箱体模组平整度≤0.1mm；

19、可在-40℃~85℃环境温度下正常工作；

20、LED屏在室内环境需要采用自然散热，无风扇设计